Категорії світлодіодів з невеликим кроком зросли, і вони почали конкурувати з DLP та LCD на ринку внутрішніх дисплеїв. Згідно з даними про масштаби світового ринку світлодіодних дисплеїв, з 2018 по 2022 рік переваги продуктивності світлодіодних дисплеїв з невеликим кроком будуть очевидними, формуючи тенденцію до заміни традиційних технологій LCD та DLP.
Галузевий розподіл споживачів світлодіодів невеликого звуку
В останні роки світлодіоди невеликого тону досягли швидкого розвитку, але через витрати та технічні проблеми вони в даний час в основному використовуються у професійних галузях дисплея. Ці галузі не чутливі до цін на продукцію, але вимагають порівняно високої якості відображення, тому вони швидко займають ринок у галузі спеціальних дисплеїв.
Розвиток світлодіодів малого тону від виділеного ринку дисплеїв до комерційного та цивільного ринків. Після 2018 року, коли технологія дозріває, а витрати зменшуються, світлодіоди невеликого тону вибухнули на ринках комерційних дисплеїв, таких як конференц-зали, освіта, торгові центри та кінотеатри. Попит на високоякісні світлодіоди невеликого тону на закордонних ринках пришвидшується. Сім з восьми найкращих у світі виробників світлодіодів - з Китаю, а на вісім найкращих виробників припадає 50,2% частки світового ринку. Я вірю, що в міру стабілізації нової епідемії коронних ринків закордонні ринки найближчим часом пожвавлять.
Порівняння світлодіодів малого тону, міні світлодіодів та мікро світлодіодів
Всі вищезазначені три технології відображення засновані на крихітних кристалах світлодіодів у вигляді піксельних світлових точок, різниця полягає у відстані між сусідніми намистинами лампи та розміром чіпа. Міні-світлодіоди та мікро-світлодіоди додатково зменшують відстань між намистами ламп і розмір мікросхеми на основі світлодіодів невеликого кроку, які є основною тенденцією та напрямком розвитку майбутньої технології відображення.
Через різницю в розмірі мікросхеми різні області застосування технології відображення будуть різними, а менший крок пікселів означає більшу відстань огляду.
Аналіз технології упаковки світлодіодів невеликого розміру
SMD- це абревіатура пристрою для поверхневого монтажу. Оголений чіп фіксується на кронштейні, а електричне з'єднання здійснюється між позитивним і негативним електродами через металевий дріт. Епоксидна смола використовується для захисту бісеру світлодіодних ламп SMD. Світлодіодна лампа виготовляється методом переплавлення. Після зварювання бісеру друкованою платою для формування модуля модуля відображення, модуль встановлюється на нерухому коробку, а блок живлення, плата управління та провід додаються для формування готового екрану світлодіодного дисплея.
Порівняно з іншими ситуаціями упаковки, переваги упакованої продукції SMD переважають недоліки і відповідають характеристикам попиту на внутрішньому ринку (прийняття рішень, закупівля та використання). Вони також є основною продукцією в галузі та можуть швидко отримати відповіді на послуги.
COBПроцес полягає у безпосередньому прикріпленні світлодіодного чіпа до друкованої плати провідним або непровідним клеєм та виконанні склеювання дроту для досягнення електричного з'єднання (позитивний процес монтажу) або за допомогою технології чіп-фліп-чіпа (без металевих проводів) для отримання позитивних і негативних електроди бісеру лампи, безпосередньо підключені до з'єднання друкованої плати (технологія фліп-чіпа), і, нарешті, формується модуль дисплея, а потім модуль встановлюється на фіксовану коробку з блоком живлення, платою управління та проводом тощо. сформуйте готовий світлодіодний екран. Перевага технології COB полягає в тому, що вона спрощує виробничий процес, знижує вартість продукту, зменшує споживання енергії, завдяки чому температура поверхні дисплея знижується, а контраст значно покращується. Недоліком є те, що надійність стикається з більшими проблемами, важко відремонтувати лампу, а яскравість, колір і колір чорнила все ще важко зробити Для забезпечення узгодженості.
IMDоб'єднує N груп лампових намистин RGB у невеликий блок, утворюючи ламповий намистинок. Основний технічний шлях: Звичайний Ян 4 в 1, Звичайний Інь 2 в 1, Звичайний Інь 4 в 1, Звичайний Інь 6 в 1 та ін. Його перевага полягає в перевагах інтегрованої упаковки. Розмір кульок лампи більший, поверхневе кріплення легше, і можна досягти меншого кроку точок, що зменшує труднощі в обслуговуванні. Його недоліком є те, що нинішній промисловий ланцюг не є досконалим, ціна вища, а надійність стикається з більшими проблемами. Обслуговування незручно, а послідовність яскравості, кольору та кольору чорнила не вирішена і потребує подальшого вдосконалення.
Мікро світлодіодполягає у передачі величезної кількості адресацій із традиційних світлодіодних масивів та мініатюризації на підкладку схеми, щоб сформувати світлодіоди з надтонким кроком. Довжина міліметрового світлодіода знижується до рівня мікронів для досягнення надвисоких пікселів та надвисокої роздільної здатності. Теоретично його можна адаптувати до різних розмірів екрану. В даний час ключовою технологією вузького місця Micro LED є прорив технології процесу мініатюризації та технології масового перенесення. По-друге, технологія перенесення тонкої плівки може прорвати граничний розмір і завершити пакетну передачу, що, як очікується, зменшить вартість.
GOB- це технологія покриття всієї поверхні модулів для поверхневого кріплення. Він інкапсулює шар прозорого колоїду на поверхні традиційних модулів малого кроку SMD для вирішення проблеми міцної форми та захисту. По суті, це все ще продукт SMD з невеликим кроком. Його перевага полягає в зменшенні глухих вогнів. Це підвищує протиударну міцність та захист поверхні кульок лампи. Його недоліки полягають у тому, що важко відремонтувати лампу, деформацію модуля, спричинену колоїдним напруженням, відбиттям, місцевою дегумізацією, колоїдним знебарвленням та складним ремонтом віртуального зварювання.
Час публікації: червень-16-2021